金线莲的种植技术
发布时间:2024-06-04 18:57:00
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金线莲是一种具有清热凉血、除湿解毒等功效的药用植物,主要用于治疗急慢性肝炎、糖尿病等疾病,在医药、保健、美容及饮用品等领域也有广泛应用。现代研究表明,金线莲中含有多糖、黄酮、有机酸、甾体化合物、生物碱、多种微量元素等化学成分,具有增强免疫、抗肝损伤、降血糖、抗氧化等药理活性,以金线莲为主要原料的中成药,如复方金线莲胶囊、金线莲喷雾剂等,已在临床上用于相关疾病的治疗。
由于金线莲自然繁殖率低,对生态环境要求严格,适应性较差,加之人工过度采挖,使得野生资源锐减。金线莲林下栽培以林地资源为依托,在不影响林木的正常生长,不降低其生态功能的前提下,充分利用林下土地资源和林荫空间,选择林下适生的植物种类,开展复合经营,从而增加林业附加值。
一、生物学特性
金线莲属植物有 30 多种,为陆生兰,株高 10-18cm,根茎柔软,茎圆筒形,先端直立,茎节明显。叶互生具柄,椭圆形,叶面有光泽,叶脉金黄,叶背淡紫红色。花为完全花,总状花序具有 1-6 朵松散的花,被柔毛,花苞片淡紫色,卵状披针形。一般分布在海拔 500-1000m 的丘陵区或阔叶林地。金线莲为阴生植物,光饱和点低,喜荫湿、凉爽、弱光或散射光的生态环境,尤其喜欢生长在有常绿阔叶树木的沟边、石壁、土质松散的潮湿地带。最忌中午前后的直射强光,所需光热量少,为正常日光量的 1/3,最适宜生长的温度为 18-25℃左右,空气相对湿度为 80%以上。
金线莲喜欢疏松、透气、排水和保水性能好的土壤条件,在适当荫凉的环境条件下生长迅速,叶色鲜嫩、茎粗、叶大。
二、种植技术
1. 科学选地
金线莲人工栽培时,植地应选择在海拔高度较高的林地溪沟边荫凉处,这是取得栽培成功的关键,要求海拔 400m 以上,选择阔叶林、针阔混交林、竹林等,郁闭度 0.7-0.8 为宜。要求 1 月份平均气温 10℃,7 月份平均气温 25℃,空气相对湿度 70%,常风小或静风,透光度为 30%左右,周围有水源,土壤结构性能好,最好是呈中性或偏酸性(pH=4.5-6.5)的经风化的黄壤土,用 400 倍-600 倍高锰酸钾溶液进行土壤消毒,均匀喷洒于表土,然后用塑料薄膜覆盖密封 7-10d,揭膜。
2. 科学栽植
金线莲的栽植宜浅不宜深,栽后最好覆盖干净干燥的苔藓,株行距为 5-10cm×5-10cm,种植后要立即浇定根水以确保成活率。较高海拔的山区宜在春季 4-5 月份种植,可加速生长,当年收获。平地低丘应选择在秋季 8-9 月份种植,这样可避免夏季高温和病虫害发生传播的高峰期,提高成活率和产量。沿水平线开沟作畦,畦宽 120-140cm,高 15-20cm,长度根据地块而定,开好畦沟、围沟,以雨后地块无积水为宜。每亩均匀撒施有机肥 1000-2000kg。配备相应的鸟兽危害防护设施、农业环境监测记录仪器等。
3. 田间管理
金线莲田间管理的好坏直接关系到其成活率和生长及产量。金线莲的生长周期所需光热量少,特别忌中午前后的直射强光,故应于栽培地上架设遮荫棚,调节透光度。金线莲需水但又不宜积水,所以浇水量的多少要视苗的发育状况及其生长的环境而定。栽植后的金线莲,施肥种类应以迟效性的有机肥料为主,如用黄豆饼经发酵后的稀释液、猪粪、牛马粪等农家肥,若能配合喷施叶面肥更好,通常在每 100kg 肥液中加少量的硫酸亚铁,以促进叶色浓绿而富有光泽。
在金线莲的生长季节,每隔半个月还可用 0.3%的尿素加 0.2%的磷酸二氢钾溶液喷 1 次,连喷 4 次。施肥时切忌污染金线莲叶片,如不慎污染,应立即喷清水。危害金线莲的因素及病虫害的发生,大多是由于高温、通风不良以及受到光与栽培地不清洁所致。故应设法克服这些不良的因素并去除杂草。
金线莲林下移栽土壤应疏松、透气、有机质丰富,中性或偏酸性的腐殖质土,也可采用基质土进行移栽。基质包括泥炭土、炭化谷壳、河沙、珍珠岩等。基质在使用前用 400 倍-600 倍高锰酸钾溶液进行消毒处理,铺设于地面或种植箱内,厚度为 10-15cm。以每年 3-5 月移栽为宜,按照 3-5cm×3-5cm 株行距栽种,移栽时宜浅忌深,以第一条根接触基质为宜。移栽好后,浇足定根水。
结合林分抚育,通过间伐调整上层林分立木株树,或者通过割灌、修枝、林下促进更新等营林措施,调控林内光环境。当林分郁闭度大于 0.8 时,修剪过多枝叶提高透光率;当林分郁闭度小于 0.7 时,需在林下搭盖遮阳网或插树枝遮阴来降低透光率。
金线莲适宜生长温度为 20-32℃。当夏季高温时,可通过喷水进行降温。
栽种后视植株生长情况,栽培基质含水量控制在 50%-55%。如遇伏天干旱,可在早晚喷雾。多雨季节应及时清沟排水、降低湿度。
基肥以有机肥为主,慎施化肥。栽种 15d 后,用氨基酸液体肥料 1000 倍液喷施 1 次。栽种后,及时人工除去栽培场地杂草,禁止使用除草剂。
4. 采收
金线莲栽植后 4-5 个月,株高 10cm 以上,5-6 片叶,鲜重 1-2g 即可采收。收获时连根拔起(也可割茎留根再生),抖去泥土,置于阳光下爆晒或用火烘干即成干品。
三、金线莲的主要病害及其防治方法
1. 茎腐病
由镰刀菌(Fusarium spp.)从茎基部侵染引起,病菌经由表皮、根毛或根茎侵入金线莲茎基部。发病时植株茎基部出现黄褐色水渍状病斑,很快发展至绕茎一周,病部组织腐烂干枯溢缩呈线状。病势发展迅速,幼苗迅速倒伏死亡,出现猝倒现象。
防治方法:可用 30%甲霜·恶霉灵 800 倍液喷雾防治,一般每隔 7d 喷一次,连续喷 2-3 次。
2. 软腐病
由软腐欧文氏菌黑茎病变种[Eruinia carotovora var. atroseptica (Hellmers et Dowson)Dye]引起,主要通过昆虫、雨水、农具等造成伤口和植株叶片的水孔、气孔侵染。病症初期叶片表面黑褐色斑点,犹如水渍状,继而扩大,危及整张叶片,使叶片迅速软腐,有明显汁液流,最后造成植株死亡。
防治方法:可用 72%农用链霉素可溶性粉剂 3000 倍液-4000 倍液,30%甲霜·恶霉灵 800 倍液或 90%新植霉素可溶性粉剂 3000 倍液-4000 倍液喷雾防治,一般每隔 7d-10d 喷一次,连喷 1-3 次。
3. 灰霉病
由灰葡萄孢(Botrytis cinerea Pers. ex Fr.)引起,主要为害叶片,也可发生于茎或叶柄。病斑周围叶片组织褪绿而呈红色至粉红色,潮湿条件下病斑迅速扩大,导致整张叶片腐烂,病组织表面密布灰色霉层。病害多数从植株中、下部叶片开始发生,并逐渐向上扩展,最后可侵染心叶,导致植株死亡。
防治方法:可用 58%甲霜灵锰锌可湿性粉剂 800 倍液喷雾防治,每隔 7d 喷一次,连喷 1-2 次。
四、金线莲的主要虫害及其防治方法
1. 软体动物
蜗牛和蛞蝓在整个生长期都可为害,常咬食嫩芽、嫩叶。一般白天潜伏阴处,夜间爬出活动为害,雨天危害较重。
防治方法:1. 用菜叶或青草毒饵诱杀。即用 50%辛硫磷乳油 0.5kg 加鲜草 50kg 拌湿,于傍晚撒在田间四周或沟边诱杀;2. 在畦四周撒石灰或 6%四聚乙醛颗粒剂拌细沙撒施,防止蜗牛和蛞蝓爬入畦内危害。
2. 地下害虫
主要是蝼蛄和小地老虎,蝼蛄在土中咬食幼苗根茎,呈乱麻状断头,造成幼苗死亡;3 龄前小地老虎幼虫取食金线莲的心叶、叶片吃成小刻口或呈网孔状,3 龄后幼虫将金线莲幼苗从近地面的嫩茎咬断,造成缺苗断垄。
防治方法:1. 按照糖、醋、酒、水比例为 3:4:1:2,糖醋液中加入少量乐斯本,装进诱杀盆,白天盖好,晚上掀起诱杀。2. 黑光灯诱杀成虫。灯下放置盛虫的容器,内装适量的水,水中滴入少许煤油。
3. 鼠害
咬食金线莲植株外,还在畦床内钻洞,拱起一串串的土堆,常使整个畦床植株毁掉。
防治方法:1. 清除林地的灌木和藤蔓植物,采用网及笼进行捕捉;2. 选用溴敌隆等新型鼠药进行灭鼠。